電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題，其中檢測項目包括：
●非破壞性項目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查；
●破壞性項目：激光開封、化學開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

廣電計量DPA樣品測要求及過程
1、樣本大?。簩τ谝话阍骷瑯颖緫獮樯a(chǎn)批總數(shù)的2％，但不少于5只也不多于10只；對于價格昂貴或批量很少的元器件，樣本可適當減少，但經(jīng)有關機構（鑒定、采購或使用機構）批準。
2、抽樣方式：在生產(chǎn)批中隨機抽取。（若有關各方取得一致意見時，同一生產(chǎn)批中電特性不合格但為喪失功能的元器件，可作為DPA樣品）
DPA樣品的背景材料：生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號（或生產(chǎn)日期）、用戶、產(chǎn)品型號、封裝形式…
3、DPA方案要求：樣品背景材料、基本結構信息、DPA檢驗項目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。
4、檢驗項目和方法：應符合合同、相應產(chǎn)品規(guī)范和標準的要求，一般按照標準進行，可根據(jù)系統(tǒng)需要適當剪裁。

DPA分析是對潛在缺陷確認和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經(jīng)過檢驗、篩選和質(zhì)量一致性檢驗后對元器件內(nèi)部存在的缺陷進行分析，這些缺陷可能會導致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術不同的是，DPA分析是對元器件進行的事前預計（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機前，廣電計量DPA分析技術都可以被廣泛地使用，以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。