品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導電性能好
主要應用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當?shù)娜嵝?，可以減少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點?可快速固化
? 低壓
應用芯片連接
填料類型銀
關鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導電性能好
主要應用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當?shù)娜嵝裕梢詼p少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非常快速固化. 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點?可快速固化
? 低壓
應用芯片連接
填料類型銀
關鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年

汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結(jié)爐 平行逢焊機 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導電性能好
主要應用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當?shù)娜嵝裕梢詼p少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點?可快速固化
? 低壓
應用芯片連接
填料類型銀
關鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年

汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結(jié)爐 平行逢焊機 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術(shù)專有的混合化學
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 快速固化
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產(chǎn)生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導電膠 太陽能光伏組件應用
種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點
n??適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
n??滿足高耐溫使用要求
n??的粘接力
n??的?85℃/85%RH??穩(wěn)定性
國產(chǎn)芯片導電膠，H20E國產(chǎn)化代替品導電膠，絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。