底部填充膠工藝步驟：
工藝步驟：烘烤——預(yù)熱——點(diǎn)膠——固化——檢驗(yàn)。
烘烤環(huán)節(jié)筆者不做詳細(xì)的工藝參數(shù)規(guī)定，建議各個(gè)廠家在實(shí)施時(shí)可以通過(guò)下列方法來(lái)確定參數(shù)：
建議在120—130°C之間，溫度過(guò)高會(huì)直接影響到焊錫球的質(zhì)量。取樣并通過(guò)不同時(shí)間段進(jìn)行稱量PCBA的重量變化，直到重量絲毫不變?yōu)橹埂?br /> 為什么要做烘烤這一步驟呢？通常填充物為聚酯類化合物，與水是不相溶的，如果在實(shí)施Under fill之前不主板的干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落，所以說(shuō)如果有氣泡的話，其效果比沒(méi)有實(shí)施Under fill效果還要差。烘烤流程中還要注意一個(gè)“保質(zhì)期”的問(wèn)題，即烘烤后多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)消耗庫(kù)存，筆者在這里也給出試驗(yàn)方法，通常將烘烤合格后的PCBA放在廠房環(huán)境里裸露，通過(guò)不同時(shí)間段進(jìn)行稱量，通常到其重量變化為止。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化，重量單位通常為10-6g。
底部填充膠預(yù)熱環(huán)節(jié)：這一環(huán)節(jié)不是必要環(huán)節(jié)，取決于所用填充物的特性。其目的主要是加熱使得填充物流動(dòng)加速。因?yàn)楫?dāng)今的組裝行業(yè)大都是流水線作業(yè)，線平衡成為考量流水線體質(zhì)量的重要指標(biāo)，既不能讓Underfill成為流水線中的浪費(fèi)，更不能讓它成為瓶頸。反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過(guò)高，建議控制在70°C一下，具體參數(shù)確定方法為：在不同溫度下對(duì)典型SMA元件實(shí)施under fill，測(cè)量其完全流過(guò)去所需要的時(shí)間，根據(jù)線體平衡來(lái)確定所需要的溫度，同時(shí)也建議參考填充物供貨商的佳流動(dòng)所需要的溫度做為參數(shù)。

底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。
應(yīng)用原理
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
流動(dòng)現(xiàn)象
底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。

彎曲模量 7600.0 N/mm2 (1102000.0 psi )
LOCTITE ECCOBOND FP4531 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 1mil gap.
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ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104，環(huán)氧樹(shù)脂，組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種粘合劑可以承受高達(dá)230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達(dá)280oC的短期暴露溫度。
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不導(dǎo)電
高剪切強(qiáng)度

樂(lè)泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機(jī)械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應(yīng)用設(shè)計(jì)。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過(guò)美國(guó)太空 (NASA) 排氣標(biāo)準(zhǔn)
導(dǎo)電的
導(dǎo)熱的
無(wú)溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，光纖導(dǎo)電膠，2902低應(yīng)力導(dǎo)電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲(chǔ)存溫度 27.0 °C
剪切強(qiáng)度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時(shí)間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時(shí)
基材 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
技術(shù)類型 環(huán)氧樹(shù)脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分?jǐn)?shù)量 雙組份