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GaN芯片燒結(jié)銀燒結(jié)銀膏

更新時間:2025-09-29 [舉報]
燒結(jié)銀解決寬禁帶半導(dǎo)體的五大難題

2提高可靠性:善仁新材利用積累多年的納米銀技術(shù),充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢,通過高可靠的燒結(jié)銀技術(shù)不僅能幫助客戶實現(xiàn)率的電力電子設(shè)備,同時還能縮小產(chǎn)品尺寸、以及大大提高可靠性。

實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn):善仁新材的燒結(jié)銀可以多種產(chǎn)品形式供應(yīng),再加上Ag、Au和Cu表面處理方案,可提供的靈活解決方案,幫助客戶實現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)和提高良率。

當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體強(qiáng)勢崛起,隨著電動汽車市場的增量放大,消費者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高,電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復(fù)雜,封裝成了提升可靠性和性能的關(guān)鍵。封裝是承載器件的載體,也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關(guān)鍵。

標(biāo)簽:高溫服役燒燒結(jié)銀第三代半導(dǎo)體燒結(jié)銀膏
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