適用性:很小,每個(gè)單元 LED 小片是 3-5mm 的正方形,所以可以制備成各種形狀的器件,并且適合于易變的環(huán)境。 響應(yīng)時(shí)間:其白熾燈的響應(yīng)時(shí)間為毫秒級(jí), LED 燈的響應(yīng)時(shí)間為納秒級(jí)。
顏色:改變電流可以變色,發(fā)光二極管方便地通過(guò)化學(xué)修飾方法,調(diào)整材料的能帶結(jié)構(gòu)和帶隙,實(shí)現(xiàn)紅黃綠蘭橙多色發(fā)光。如小電流時(shí)為紅色的 LED ,隨著電流的增加,可以依次變?yōu)槌壬?,黃色,后為綠色。
LED燈珠對(duì)于電壓的要求: 標(biāo)稱3V的LED燈珠,實(shí)際上,不同顏色的對(duì)電流也有不同的要求,黃色要求電流小,依次是紅、綠、白、藍(lán)。電流過(guò)大,會(huì)使燈芯燒焦。 使用2.4V充電電池,**易燒焦,因?yàn)榧词闺妷翰淮?,但電流過(guò)大,隨意依然會(huì)燒焦。
LED燈珠漏電的原因: 機(jī)臺(tái)設(shè)備未接地,人員未佩戴靜電手環(huán)(一定要是有繩的)。造成的靜電防護(hù)不當(dāng)。再就是封裝過(guò)程中,焊線PAD焊偏,后就是芯片本身質(zhì)量隱患問(wèn)題。
與LED燈珠光衰大的原因: 小功率LED的衰減有四個(gè)方面的原因: 一:鐵支架導(dǎo)熱不良。 二:環(huán)氧樹脂黃化。 三:芯片與支架接觸不夠緊密。 四:芯片衰減大。 如果是白光,還有熒光粉衰減的問(wèn)題。
led電子顯示屏生產(chǎn)工藝
工藝流程
a) 清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。
b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊:用鋁絲或金絲焊機(jī)將電連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))
d)封裝:通過(guò)點(diǎn)膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠,對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉(白光LED)的任務(wù)。
e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
g)裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測(cè)試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。