鉑金水回收石化催化劑廢液處理
煉油催化劑浸出液特性：

含Pt 0.3-3g/L，同時(shí)含Pd/Rh等PGMs

高濃度Al3?(20-50g/L)和硅膠膠體

可能含硫化物(0.1-1g/L)

處理流程：

預(yù)處理：

添加聚丙烯酰胺絮凝劑去除硅膠

通氯氣氧化硫化物至SO?2?

主體回收：

采用TBP煤油溶液萃取鉑族金屬

三級(jí)逆流萃取，鉑回收率>99.5%

深度凈化：

陰離子交換樹(shù)脂去除殘余Al3?

終產(chǎn)品符合ASTM B522 Type II標(biāo)準(zhǔn)

鉑金水回收離子交換樹(shù)脂法
適用于低濃度(<1g/L)廢液：

強(qiáng)堿型樹(shù)脂(如Amberlite IRA-400)吸附[PtCl?]2?，飽和容量80-120g Pt/L樹(shù)脂

弱堿樹(shù)脂(如Dowex M4195)選擇性吸附Pd2?/Pt2?，用于貴金屬分離

螯合樹(shù)脂(含硫脲基團(tuán))對(duì)PtCl?2?吸附量可達(dá)200g/L

操作流程：柱吸附→5%硫脲+3%HCl解吸→電解回收解吸液。優(yōu)勢(shì)是Pt回收率>99.9%，但樹(shù)脂壽命約100-200次循環(huán)后需更換。新型納米纖維樹(shù)脂(如PolyFAS)將交換容量提升至300g/L。

鉑金水回收選擇性沉淀技術(shù)
針對(duì)復(fù)雜體系：

二甲基乙二肟選擇性沉淀Pd，實(shí)現(xiàn)Pt/Pd分離

硫代硫酸鈉沉淀Ag，避免干擾鉑回收

氟化物沉淀Ca2?/Mg2?，防止膜污染

關(guān)鍵控制點(diǎn)：沉淀劑用量為理論值1.2-1.5倍，pH誤差±0.2，溫度控制±2℃。

結(jié)晶純化技術(shù)
高純鉑制備：

氯鉑酸銨重結(jié)晶：溶解度0.4g/100mL(冷水)→8g/100mL(熱水)

鉑金水回收區(qū)域熔煉：移動(dòng)速率2-5mm/min，經(jīng)過(guò)10次區(qū)熔后純度達(dá)99.999%

真空升華：1200℃、10??Pa下?lián)]發(fā)雜質(zhì)，鉑損失<0.01%

電子級(jí)產(chǎn)品需控制晶體形貌，針狀結(jié)晶不利于后續(xù)加工。

鉑金水回收，醫(yī)藥廢液中順鉑類藥物的回收
藥物廢液（含順鉑0.1-0.5g/L）的專有技術(shù)：
分子印跡聚合物（MIPs）應(yīng)用：

模板分子：順鉑

功能單體：甲基丙烯酸

吸附容量：68mg Pt/g聚合物
電化學(xué)-膜耦合系統(tǒng)：

BDD陽(yáng)極氧化分解有機(jī)物（COD去除>99%）

納濾膜（MWCO 200Da）濃縮鉑至5g/L
產(chǎn)品驗(yàn)證：

HPLC檢測(cè)順鉑純度>99.5%

殘留溶劑（DMSO）<0.01%

符合USP<825>注射劑標(biāo)準(zhǔn)

鉑金水回收，回收鉑粉的3D打印應(yīng)用
選擇性激光燒結(jié)（SLS）工藝適配：

粉末改性：

等離子體球化處理（球形度>95%）

粒徑分布D50=25μm（適合鋪層）

打印參數(shù)：

激光功率：100W

掃描速度：2m/s

層厚：30μm

后處理：

熱等靜壓（1200℃/100MPa）消除孔隙

相對(duì)密度達(dá)99.3%

應(yīng)用案例：航天器用鉑合金噴嘴，抗高溫性能提升40%。

鉑金水回收，氯鉑酸溶液的化學(xué)組成
工業(yè)級(jí)氯鉑酸水溶液的典型成分為：

組分 濃度范圍 作用/來(lái)源
H?PtCl? 50-200g/L 主活性成分
HCl 3-6mol/L 穩(wěn)定劑
Fe3? <50mg/L 原料雜質(zhì)
Na? <100mg/L 中和殘留
有機(jī)物 <0.1% 添加劑分解
電子級(jí)產(chǎn)品需控制特定雜質(zhì)：

過(guò)渡金屬（Ni/Cu/Fe）總量<5ppm

陰離子（SO?2?/NO??）<10ppm

顆粒物（>0.5μm）<100個(gè)/mL

鉑金水回收，溶劑萃取技術(shù)工業(yè)化應(yīng)用
磷酸三丁酯（TBP）體系：

萃取條件：

有機(jī)相：30%TBP+煤油

水相：6M HCl

相比(O/A)=1:3

分配比：

Pt(IV)：D=850

Pd(II)：D=1200

Fe(III)：D=0.02（實(shí)現(xiàn)分離）

五級(jí)逆流萃取設(shè)計(jì)：

萃取段：3級(jí)，Pt回收率>99.5%

洗滌段：1級(jí)，5%HCl去除共萃雜質(zhì)

反萃段：1級(jí)，去離子水反萃（Pt濃度提升10倍）

設(shè)備要求：

混合澄清槽：PTFE襯里，停留時(shí)間5min

溶劑回收：減壓蒸餾（損耗<0.1%/循環(huán)）

鉑金水回收，生物吸附技術(shù)的實(shí)驗(yàn)室突破
基因工程菌株開(kāi)發(fā)：

宿主菌：大腸桿菌BL21(DE3)

修飾基因：金屬硫蛋白(MT)基因串聯(lián)表達(dá)

吸附性能：

飽和吸附量：380mg Pt/g干細(xì)胞

選擇性：Pt/Pb分離系數(shù)>5000

固定化反應(yīng)器設(shè)計(jì)：

載體：海藻酸鈣微球（直徑2mm）

床層高度：1.5m

空塔速度：2BV/h

中試數(shù)據(jù)：

處理含Pt 10mg/L廢水，出水<0.1mg/L

運(yùn)行成本：$0.5/m3（僅為樹(shù)脂法的1/5）

鉑金水回收，電鍍廢液中鉑金水的選擇性回收技術(shù)
電鍍廢液因含高濃度競(jìng)爭(zhēng)金屬（Ni2?、Cu2?）和有機(jī)添加劑，需采用選擇性回收工藝：
1. 競(jìng)爭(zhēng)離子屏蔽技術(shù)：

添加EDTA二鈉（0.1M）絡(luò)合Ni/Cu，使PtCl?2?游離

電位調(diào)控：維持ORP>800mV抑制賤金屬共還原
2. 電滲析分離：

陰離子交換膜（AMV）截留[PtCl?]2?（截留率>99%）

操作參數(shù)：電壓15V，流量50L/h，Pt/Ni分離系數(shù)達(dá)10?
3. 梯度還原沉淀：

階段：NaHSO?（pH=1）選擇性還原Pt??→Pt2?

第二階段：N?H?·H?O（pH=3）深度還原為金屬鉑
工業(yè)案例：某電鍍廠采用該組合工藝，從含Pt 8g/L、Ni 25g/L廢液中獲得99.6%鉑粉，鎳殘留<50ppm。