鉑銠絲回收，微流控芯片回收微電子器件中的鉑銠
針對芯片封裝金-鉑銠鍵合線的回收：

芯片設(shè)計：

微通道寬度200μm，深100μm

集成電化學(xué)檢測電極

工藝流程：

王水微流控溶解（流速5μL/min）

電沉積回收（效率>99%）

廢液在線凈化（活性炭纖維吸附）

技術(shù)指標(biāo)：

單芯片處理能力：100條鍵合線/小時

鉑回收純度：99.99%

臺積電（TSMC）測試表明，該技術(shù)回收1kg鉑的成本較傳統(tǒng)方法降低60%。

鉑銠絲回收，等離子體熔煉技術(shù)回收納米鉑銠材料
納米級鉑銠催化劑（如汽車三元催化劑）的回收需特殊工藝。俄羅斯NUST MISIS大學(xué)開發(fā)了氫等離子體熔煉法：
工藝參數(shù)：

電弧等離子體溫度3000-5000K，通入H?/Ar混合氣（比例1:4）；

納米顆粒在等離子體炬中瞬間熔化，形成微米級合金珠；

水冷銅坩堝收集熔滴，冷卻后獲得0.1-0.5mm的PtRh球狀顆粒。

技術(shù)優(yōu)勢：

回收：對粒徑<100nm的顆?；厥章?99%，傳統(tǒng)熔煉法僅85%；

原位純化：H?還原作用可同步去除表面碳污染（如柴油車催化劑積碳）；

直接合金化：通過調(diào)節(jié)等離子體組成，可直接制備PtRh10/PtRh20等標(biāo)準(zhǔn)合金。

該技術(shù)已在中試規(guī)模實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)（50kg/h），能耗為常規(guī)電弧爐的60%。2023年測試數(shù)據(jù)顯示，回收的納米鉑銠重新負(fù)載于催化劑后，CO氧化活性達到新鮮催化劑的98%。

鉑銠絲回收，鉑銠回收技術(shù)的未來發(fā)展趨勢
2030年技術(shù)預(yù)測：

核-殼結(jié)構(gòu)催化劑直接再生：

原子層沉積（ALD）修復(fù)表面缺陷

活性恢復(fù)至新料水平

太空采礦與回收結(jié)合：

近地小行星鉑銠富集物回收

預(yù)計成本<100$/g（當(dāng)前太空回收成本>1000$/g）

生物冶金工業(yè)化：

工程菌株處理低品位廢料（<100ppm）

能耗降至傳統(tǒng)方法10%

國際資源（IRC）評估顯示，創(chuàng)新回收技術(shù)可使全球鉑銠供應(yīng)缺口縮小40%。