金鹽回收中的壓擠壓技術(shù)
高壓處理電子廢料實(shí)現(xiàn)金屬解離：

設(shè)備參數(shù)
壓力：5-8 GPa（相當(dāng)于地核壓力）

沖頭速度：1-2 mm/s

模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000）

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機(jī)主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續(xù)處理：

氣流分選（密度差異）

靜電分離（導(dǎo)電性差異）

優(yōu)勢：

無化學(xué)試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的飛秒激光解離技術(shù)
超快激光（脈寬100 fs）選擇性剝離電子廢料中的金層：

工藝參數(shù)
參數(shù) 設(shè)定值 物理效應(yīng)
波長 515 nm 金吸收系數(shù)達(dá)10? cm?1
能量密度 0.5 J/cm2 超過金燒蝕閾值（0.3 J/cm2）
重復(fù)頻率 100 kHz 平衡效率與熱影響區(qū)
加工效果
剝離精度：±2 μm（可保留底層基材完整性）

金純度：99.9%（無銅、鎳等基材混入）

速率：處理手機(jī)主板達(dá)5 cm2/s

技術(shù)優(yōu)勢：

非接觸式加工避免機(jī)械應(yīng)力

廢氣僅需簡單過濾（無化學(xué)溶劑揮發(fā)）

設(shè)備成本：飛秒激光系統(tǒng)約$0.5M/臺(tái)，適合高值廢料處理

金鹽回收吸附材料與技術(shù)
新型吸附劑性能對(duì)比：

活性炭類

椰殼炭：孔徑2-5nm，吸附量12kg/t

煤質(zhì)炭：機(jī)械強(qiáng)度>95%，適用CIP工藝

離子交換樹脂

強(qiáng)堿性201×7：交換容量1.8mmol/g

螯合型IRC-718：選擇性系數(shù)Au/Cu=1500

功能化材料

硫醇改性SiO?：吸附速率常數(shù)k=0.12min?1

石墨烯氣凝膠：比表面積650m2/g，吸附量35kg/t

工業(yè)案例：

南非AngloGold的樹脂廠：處理量2000m3/d，尾液<0.01mg/L

動(dòng)態(tài)吸附柱設(shè)計(jì)：徑高比1:4，空塔流速8BV/h

金鹽回收工廠的智能化改造
現(xiàn)代金鹽回收廠通過數(shù)字化技術(shù)實(shí)現(xiàn)增效：

1. 智能檢測系統(tǒng)

LIBS在線分析：激光誘導(dǎo)擊穿光譜實(shí)時(shí)監(jiān)測熔煉渣含金（精度±0.01%）

XRF快速檢測：手持式設(shè)備5秒完成原料品位分析（檢出限10ppm）

2. 過程控制系統(tǒng)

數(shù)字孿生模型：ANSYS模擬電解槽電流密度分布（誤差<3%）

自適應(yīng)加藥：基于ORP反饋的氰化物自動(dòng)投加系統(tǒng)（節(jié)約試劑15%）

3. 物料管理

RFID追蹤：從廢料到產(chǎn)品的全流程數(shù)據(jù)上鏈

AGV運(yùn)輸：無人叉車實(shí)現(xiàn)陰極管自動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)（定位精度±5mm）

效益分析：

某200t/d工廠改造后，回收率從96.2%提升至98.7%

人工成本降低40%，安全事故率下降90%



金鹽回收廢料的來源與特征
金鹽回收原料主要來自五大渠道：
（1）電鍍廢液：含金1-15g/L，同時(shí)含Ni2?、Cu2?等雜質(zhì)，pH值8-12。典型組成為：

Au：3.2g/L

KCN：85g/L

有機(jī)添加劑：5-10g/L

（2）電子蝕刻廢液：微酸性（pH2-4），含Au3? 0.5-3g/L，F(xiàn)e3? 20-50g/L。SEM-EDS分析顯示存在AuCl??絡(luò)合物特征峰。

（3）廢棄催化劑：汽車三元催化劑中金負(fù)載量0.1-0.5wt%，與Pt、Pd形成合金相。BET比表面積120-180m2/g。

（4）珠寶加工廢料：含金鹽拋光液的金濃度0.05-0.3%，含SiO?磨料30-50%。

（5）醫(yī)療廢棄物：如廢棄的金鹽類藥物，Au含量0.5-2mg/支。

金鹽回收純化與回收技術(shù)
高鹽制備工藝：

化學(xué)精制

王水溶解：HCl:HNO?=3:1，溫度70-80℃

還原劑選擇：

SO?：純度99.99%，但需尾氣處理

抗壞血酸：環(huán)保型，成本較高

電解精煉

電解液組成：HAuCl? 80-120g/L，HCl 80-150g/L

添加劑：明膠0.1-0.3g/L改善結(jié)晶

區(qū)域熔煉

溫度梯度：150℃/cm

通過次數(shù)：10-15次

終純度：99.999-99.9999%

質(zhì)量控制點(diǎn)：

痕量元素：ICP-MS檢測（ppt級(jí)）

晶體形貌：SEM觀察（避免枝晶）