1756-DHRIO模塊
變頻技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r,可以概括為:變頻器的整體技術(shù)相對(duì)落后,和國(guó)外在變頻調(diào)速研宄上取得的成果比,存在著較大的差距;變頻器使用的核心部件技術(shù)空白,目前來說,變頻器的生產(chǎn)中需要的關(guān)鍵功率器件,在國(guó)內(nèi)幾乎沒有廠家可以生產(chǎn),導(dǎo)致我們核心技術(shù)受制于國(guó)外,依靠進(jìn)口;主要產(chǎn)品集中在低壓產(chǎn)品和中低端市場(chǎng)。
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編譯器的效率也較高。CISC指令則對(duì)不同的任務(wù)有著更好的優(yōu)化,代價(jià)是電路復(fù)雜且較難提高并行度。典型的CISC指令集有x86微架構(gòu),典型的RISC指令集有ARM微架構(gòu)。但在現(xiàn)代處理器架構(gòu)中RISC和CISC指令均會(huì)在譯碼環(huán)節(jié)進(jìn)行轉(zhuǎn)換,拆分成CPU內(nèi)部的類RISC指令
1756-DHRIO模塊
6ES7135-4FB00-0AB0模塊
6ES7 654-0YK00-0AB0模塊
1769-IQ32模塊
WF16AF1M2模塊
6RA7078-6DV62-0調(diào)速器
CSDM-1AM-01BX1控制器
1769-OF4VI模塊
1764-24BWA模塊
6ES7223-1BL32-0XB0模塊
6ES7193-4CB20-0AA0模塊
MWK44電壓保護(hù)器
6ES7221-1BH32-0XB0模塊
6ES7 960-1AB04-0XA0模塊
施耐德TSXMRP032P存儲(chǔ)卡
1769-PA4模塊
140CRA93200模塊
2711-B6C9觸摸屏
6ES7321-1BL00-0AB0模塊
6ES7331-1KF02-0AB0模塊
6ES7332-5HF00-0AB0模塊
6SL3244-0BB13-1FA0控制單元
315-2AH14-0AB0模塊
216-2BD23-0XB8模塊
6EP1336-3BA00模塊
153-1AA03-0XB0模塊
332-5HF00-0AB0模塊
321-1BL00-0AA0模塊
332-5HD01-0AB0模塊
214-1BD23-0XB8模塊
231-7PD22-0XA8模塊
231-0HC22-0XA8模塊
6EP1437-2BA20模塊
6ES7234-4HE32-0XB0模塊
6ES7223-1BL32-0XB0模塊