印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入高溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并激活助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度高可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

無論是‘回流焊’還是‘波峰焊’，針對此類應(yīng)用環(huán)境較中的耐高溫、耐腐蝕、耐清洗性能要求，易臻科技均有相對應(yīng)的耐高溫標(biāo)簽產(chǎn)品，為您提供、、可靠的保障。

高溫標(biāo)簽是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，高可耐高達(dá)320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì)，因?yàn)樗梢越?jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽 。