聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定位等方面進(jìn)行詳細(xì)分析，供客戶參考：

屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號(hào)干擾，適用于5G通信、汽車?yán)走_(dá)等場(chǎng)景。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場(chǎng)景

1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電

聚酰亞胺導(dǎo)電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強(qiáng)電氣連接和機(jī)械固定。

傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學(xué)傳感器中提供氣密性密封和導(dǎo)電通路。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7276用于電子皮膚與穿戴傳感器：兼容TPU、PDMS等柔性基材，支持多次彎折，體積電阻幾乎沒(méi)有變化。

善仁新材的聚酰亞胺導(dǎo)電膠支持定制服務(wù)：支持調(diào)整填料比例（如銀含量50–80%）、粘度（5000–10000cP）以滿足特定需求。