樂(lè)泰 3900丙烯酸共形覆膜產(chǎn)品說(shuō)明：

樂(lè)泰3900丙烯酸噴霧劑型共性覆膜是不含氯化溶劑或CFC 的純凈丙烯酸酯。loctite3900可噴霧式涂膠，空氣中干燥，5 分鐘內(nèi)固化，形成具有抗溶劑和抗惡劣環(huán)境性能的堅(jiān)硬涂層。該產(chǎn)品通常用于-40°C至+ 125°C的工作溫度范圍。

樂(lè)泰 3900丙烯酸共形覆膜產(chǎn)品特點(diǎn)：

· 介電強(qiáng)度高

· 固化速度快

· 帶有度高的噴嘴

· 不含CFC 溶劑。

樂(lè)泰 3900丙烯酸共形覆膜典型用途：

該材料為印刷電路板，電子元件，厚膜電路和其他基板提供保護(hù)。

應(yīng)用

基材處理

基材表面應(yīng)沒有助焊劑，脂類，油類殘留物或其它的污染物。必要時(shí)要應(yīng)用掩膜板。

涂覆工藝

使用本產(chǎn)品前晃動(dòng)噴罐使之均勻。在距離被涂覆表面6-8 英寸處均勻移動(dòng)噴涂。旋轉(zhuǎn)被噴涂板，重復(fù)噴涂2-3 次。為噴涂均勻，建議將被噴涂板水平放置。

固化

在 720F 和40-60%的濕度下，在空氣中2-3 密爾的涂層5 分鐘內(nèi)可表面脫粘，在720F 下完全固化則需24小時(shí)。

修復(fù)

固化后的產(chǎn)品3900可通過(guò)在丙酮或二氯甲烷中浸泡除去。元器件的更換可通過(guò)穿透涂層的脫焊/點(diǎn)焊來(lái)完成。

涂層

每罐產(chǎn)品可以噴涂400到500平方英寸的涂層，涂覆面積的大小取決于涂層厚度和零件外形。

Loctite EO1058單組環(huán)氧膠，單組份環(huán)氧灌封膠，汽車傳感器灌封膠，COB灌封膠，樂(lè)泰EO1058灌封膠，樂(lè)泰eo1016低溫貯存灌封膠，電源模塊灌封膠，軍工灌封膠，灌封膠。耐高壓灌封膠，水下灌封膠，油泵灌封膠，耐油灌封膠，黑色灌封膠，透明灌封膠，硅凝膠，道康寧184膠，微型逆變器灌封膠，工業(yè)傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器導(dǎo)電膠

VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導(dǎo)體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強(qiáng)度、良好的耐溫性和低黏性，可在設(shè)備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑

Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測(cè)器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來(lái)成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應(yīng)與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時(shí)，在整個(gè)工藝過(guò)程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會(huì)產(chǎn)生不良反應(yīng)。
厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業(yè)國(guó)產(chǎn)化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產(chǎn)品，產(chǎn)品可代替杜邦/京瓷部分型號(hào)