通過諧振腔法或傳輸線法測量PCB基材的介電常數(shù)（Dk）與損耗因子（Df），為112Gbps以上高速鏈路提供材料選型依據(jù)，降低介質(zhì)損耗對信號衰減的影響。

針對高速傳輸線的阻抗匹配需求，通過時域反射（TDR）技術(shù)分析路徑阻抗變化，定位PCB走線、連接器或過孔處的阻抗突變點，降低信號反射與失真風(fēng)險，適用于PCIe/USB等高速接口設(shè)計驗證。

集成SPICE電路模型與電磁場仿真工具，分析高速信號對電源網(wǎng)絡(luò)的噪聲耦合路徑，優(yōu)化電源分割與跨分割信號的回流設(shè)計，降低混合信號系統(tǒng)的串?dāng)_風(fēng)險。