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中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局展望與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

更新時(shí)間:2025-10-04 [舉報(bào)]

中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局展望與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2029年
......................................................
[報(bào)告編號(hào)] 376406
[出版日期] 2023年8月
[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院
[交付方式] EMIL電子版或特快專遞
[報(bào)告價(jià)格] 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
[聯(lián)系人員] 劉亞
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章 2021-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
節(jié) 2021-2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國(guó)gdp分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析
三、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析
四、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析
五、社會(huì)消費(fèi)品零售總額
二節(jié) 2021-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法(試行)
二、關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
三節(jié) 2021-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

二章 2023年世界模擬集成電路所屬行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
節(jié) 2023年世界模擬集成電路市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、世界模擬集成電路行業(yè)特點(diǎn)分析
二、世界模擬集成電路市場(chǎng)需求分析
二節(jié) 2023年模擬集成電路市場(chǎng)分析
一、2023年模擬集成電路需求分析
二、2023年模擬集成電路產(chǎn)銷分析
三、2023年中外模擬集成電路市場(chǎng)對(duì)比

三章 貿(mào)易戰(zhàn)下模擬集成電路行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
節(jié) 2021-2023年經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、2021-2023年經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況
二、2023-2029年經(jīng)濟(jì)形勢(shì)預(yù)測(cè)
二節(jié) 貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響
一、國(guó)際貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)展趨勢(shì)及其國(guó)際影響
二、對(duì)各國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響
三節(jié) 貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響
一、貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)中國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響
二、貿(mào)易戰(zhàn)影響下的主要行業(yè)
三、中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)政策變動(dòng)及趨勢(shì)
四節(jié) 2021-2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、2021-2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況
二、2023-2029年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

四章 2021-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析
節(jié) 2021-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總括
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
二、中國(guó)ic產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析
三、集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
二節(jié) 2021-2023年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
一、中國(guó)ic封裝業(yè)從低端向中走近
二、中國(guó)需加快封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析
四、ic封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
三節(jié) 2021-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析
一、工業(yè)化與信息化的融合對(duì)ic產(chǎn)業(yè)的影響
二、“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
三、兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
四、支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大
五、ic產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討
四節(jié) 2021-2023年中國(guó)集成電路存在的問題及對(duì)策分析
一、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大任務(wù)
三、中國(guó)集成電路發(fā)展的政策措施
四、中國(guó)集成電路發(fā)展的六個(gè)關(guān)鍵

五章 2021-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行走勢(shì)分析
節(jié) 2021-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、模擬集成電路概述
二、模擬ic發(fā)展概況
三、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù)
二節(jié) 2021-2023年中國(guó)模擬ic市場(chǎng)發(fā)展概況
一、通信模擬ic市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
二、中國(guó)模擬ic市場(chǎng)規(guī)模
三、模擬ic增長(zhǎng)速度將放緩
三節(jié) 2021-2023年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)發(fā)展對(duì)策與建議分析

六章 2023年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)行業(yè)發(fā)展概況
節(jié) 上游行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
三、市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
四、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對(duì)模擬集成電路行業(yè)的影響
五、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及其對(duì)模擬集成電路行業(yè)的意義
二節(jié) 下游行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
三、市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
四、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對(duì)模擬集成電路行業(yè)的影響
五、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及其對(duì)模擬集成電路行業(yè)的意義

七章 2023年中國(guó)模擬集成電路所屬行業(yè)整體運(yùn)行狀況
節(jié) 2023年模擬集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)銷分析
二節(jié) 2023年模擬集成電路所屬行業(yè)盈利能力分析
三節(jié) 2023年模擬集成電路所屬行業(yè)償債能力分析
四節(jié) 2023年模擬集成電路所屬行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

八章 2021-2023年中國(guó)模擬集成電路應(yīng)用形勢(shì)分析
節(jié) 2021-2023年中國(guó)模擬集成電路應(yīng)用概況
一、中國(guó)大陸模擬ic應(yīng)用特點(diǎn)
二、模擬ic應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢(shì)
三、模擬ic產(chǎn)品占據(jù)ic市場(chǎng)的半壁江山
二節(jié) 2021-2023年中國(guó)模擬ic的熱門應(yīng)用
一、數(shù)碼照相機(jī)
二、音頻處理
三、蜂窩手機(jī)
四、醫(yī)學(xué)圖像處理
五、數(shù)字電視

九章 2021-2023年中國(guó)模擬集成電路制造行業(yè)運(yùn)行經(jīng)濟(jì)指標(biāo)監(jiān)測(cè)與分析
節(jié) 2021-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
一、2021-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、2021-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析
三、2021-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析
四、2021-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額分析
五、2021-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析
二節(jié) 2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
一、企業(yè)數(shù)量與分布
二、銷售收入
三、利潤(rùn)總額
四、從業(yè)人數(shù)
三節(jié) 2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè)
一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布
二、主要省市投資增速對(duì)比

十章 2021-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
節(jié) 國(guó)際模擬集成電路行業(yè)相關(guān)政策法規(guī)
二節(jié) 國(guó)際模擬集成電路行業(yè)相關(guān)政策解讀
三節(jié) 中國(guó)模擬集成電路行業(yè)相關(guān)政策法規(guī)
四節(jié)中國(guó)模擬集成電路行業(yè)相關(guān)政策解讀

十一章 2023-2029年中國(guó)模擬集成電路所屬行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀與預(yù)測(cè)
節(jié) 模擬集成電路歷史出口總體分析
一、模擬集成電路出口總量歷史匯總
二、模擬集成電路出口價(jià)格歷史匯總
二節(jié) 模擬集成電路歷史出口月度分析
一、模擬集成電路出口總量月度走勢(shì)
二、模擬集成電路出口價(jià)格月度走勢(shì)
三節(jié) 模擬集成電路出口量預(yù)測(cè)
一、模擬集成電路出口總量預(yù)測(cè)
二、模擬集成電路出口金額預(yù)測(cè)
四節(jié) 模擬集成電路出口價(jià)格預(yù)測(cè)

十二章 2023-2029年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
節(jié) 2023-2029年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2023-2029年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2023-2029年集成電路省市數(shù)據(jù)分析
二節(jié) 2023年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2023年集成電路省市數(shù)據(jù)分析
三節(jié) 2023年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析
一、產(chǎn)量增長(zhǎng)
二、集中度變化

十三章中國(guó)模擬集成電路典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
三節(jié) 昂寶電子(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
四節(jié) 力通微電子(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
五節(jié) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
六節(jié) 北京思旺電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
七節(jié) 南通富士通微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

十四章 2023-2029年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域運(yùn)行分析
節(jié) 2023-2029年華東地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
二節(jié) 2023-2029年華南地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
三節(jié) 2023-2029年華中地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
四節(jié) 2023-2029年華北地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
五節(jié) 2023-2029年西北地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
六節(jié) 2023-2029年西南地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
七節(jié) 2023-2029年?yáng)|北地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
八節(jié) 主要省市集中度及競(jìng)爭(zhēng)力分析

十五章 2023-2029年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
節(jié) 模擬集成電路行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)因素分析
一、行業(yè)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者
三、替代產(chǎn)品威脅
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、需求客戶議價(jià)能力
二節(jié) 模擬集成電路企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較
一、生產(chǎn)要素
二、市場(chǎng)需求
三、關(guān)聯(lián)行業(yè)
四、企業(yè)結(jié)構(gòu)與戰(zhàn)略
五、扶持力度
三節(jié) 模擬集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、模擬集成電路行業(yè)集中度分析
二、模擬集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析
四節(jié) 模擬集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響
二、2023年模擬集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
三、2023-2029年模擬集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

 

標(biāo)簽:中國(guó)模擬集成電路
北京中研華泰信息技術(shù)研究院
  • 劉亞
  • 北京市朝陽(yáng)區(qū)北苑東路19號(hào)中國(guó)鐵建大廈E座27層
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