液冷散熱 液冷散熱的原理是選擇熱對(duì)流或熱傳導(dǎo)的形式，通過液體的浸泡或流動(dòng)帶走加熱元件的熱量。常見的液體冷卻方法有：浸泡和液體冷卻回路。由于電子元件在水中容易損壞，浸泡液為油、氯化物等不易導(dǎo)電的液體，液體冷卻回路將電子元件與封閉的液體回路接觸，通過液體流動(dòng)帶走電子元件產(chǎn)生的熱量，液體通常選擇冷水。 熱轉(zhuǎn)移的原理是選擇熱傳導(dǎo)的散熱方式，將熱量從高溫物體傳遞給低溫物體。常見的散熱技術(shù)有：散熱器、冷卻板和半導(dǎo)體板。半導(dǎo)體板的散熱技術(shù)是基于帕爾帖的原理，

計(jì)算機(jī)部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導(dǎo)致高溫的熱量不是來自計(jì)算機(jī)外，而是計(jì)算機(jī)內(nèi)部，或者說是集成電路內(nèi)部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發(fā)散到機(jī)箱內(nèi)或者機(jī)箱外，計(jì)算機(jī)部件的溫度正常。多數(shù)散熱器通過和發(fā)熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠(yuǎn)處，比如機(jī)箱內(nèi)的空氣中，然后機(jī)箱將這些熱空氣傳到機(jī)箱外，完成計(jì)算機(jī)的散熱。 散熱器的種類非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機(jī)箱、電源甚至光驅(qū)和內(nèi)存都會(huì)需要散熱器，這些不同的散熱器是不能混用的，而其中常接觸的就是CPU的散熱器。依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將電腦的散熱器分為主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱。前者常見的是風(fēng)冷散熱器，而后者常見的就是散熱片。進(jìn)一步細(xì)分散熱方式，可以分為風(fēng)冷，熱管，液冷，半導(dǎo)體制冷，壓縮機(jī)制冷等等。

實(shí)際上，任何類型的散熱器基本上都會(huì)同時(shí)使用以上三種熱傳遞方式，只是側(cè)不同罷了。比如普通的CPU散熱器，CPU散熱片與CPU表面直接接觸，CPU表面的熱量通過熱傳導(dǎo)傳遞給CPU散熱片；散熱風(fēng)扇產(chǎn)生氣流通過熱對(duì)流將CPU散熱片表面的熱量帶走；而機(jī)箱內(nèi)空氣的流動(dòng)也是通過熱對(duì)流將 CPU 散熱片周圍空氣的熱量帶走，直到機(jī)箱外；同時(shí)所有溫度高的部分會(huì)對(duì)周圍溫度低的部分發(fā)生熱輻射。

純鋁散熱器是早期為常見的散熱器，其制造工藝簡(jiǎn)單，成本低，純鋁散熱器仍然占據(jù)著相當(dāng)一部分市場(chǎng)。為增加其鰭片的散熱面積，純鋁散熱器常用的加工手段是鋁擠壓技術(shù)，而評(píng)價(jià)一款純鋁散熱器的主要指標(biāo)是散熱器底座的厚度和Pin-Fin比。Pin是指散熱片的鰭片的高度，F(xiàn)in是指相鄰的兩枚鰭片之間的距離。Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味著散熱器的有效散熱面積越大，代表鋁擠壓技術(shù)越。

在考慮了銅和鋁這兩種材質(zhì)各自的缺點(diǎn)后，市場(chǎng)部分散熱器往往采用銅鋁結(jié)合制造工藝，這些散熱片通常都采用銅金屬底座，而散熱鰭片則采用鋁合金。當(dāng)然，除了銅底，也有散熱片使用銅柱等方法，也是相同的原理。憑借較高的導(dǎo)熱系數(shù)，銅制底面可以快速吸收CPU釋放的熱量；鋁制鰭片可以借助復(fù)雜的工藝手段制成有利于散熱的形狀，并提供較大的儲(chǔ)熱空間并快速釋放，這在各方面找到了的一個(gè)均衡點(diǎn)。

插齒工藝大膽改進(jìn)傳統(tǒng)的銅鋁結(jié)合技術(shù)。先將銅板刨出細(xì)槽，然后插入鋁片，利用60噸以上的壓力，把鋁片結(jié)合在銅片的基座中，并且鋁和銅之間沒有使用任何介質(zhì)，從微觀上看鋁和銅的原子在某種程度上相互連接，從而避免了傳統(tǒng)的銅鋁結(jié)合產(chǎn)生介面熱阻的弊端，大大提高了產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)能力，并且可以生產(chǎn)銅片插鋁座，銅片插銅座等各種工藝產(chǎn)品，來滿足不同的散熱需求。這種技術(shù)明顯延長(zhǎng)了一部分銅鋁結(jié)合技術(shù)的壽命。