使用方法
操作前準(zhǔn)備
A、B 兩組分按照質(zhì)量比 1 : 1 使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠，或者在 45℃下于 10mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。在注膠之前，請(qǐng)將支架在 150℃下預(yù)熱 30 分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前點(diǎn)膠。
注膠及固化過程
注膠后應(yīng)將 LED 支架放置真空箱于 100mmHg 的真空度下脫除氣泡（大概 5min），直至無氣泡。注完膠放入 80℃烤箱烘烤 1h，然后立刻升溫 100℃烘烤 40min，接著集中置于 150℃烤箱再長烤 2 - 4h，便可完全固化

由 A 劑和 B 劑組成，屬于 1.41 折射率硅膠，特別適合 LED 集成封裝，與 PPA 和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)。紅墨水測試性能優(yōu)良，不滲透；膨脹系數(shù)小，能過回流焊（260），能通過冷熱沖擊 200 次以上測試，測試后，無脫離，無死燈現(xiàn)象。
雙組份加成型有機(jī)硅透明灌封膠
通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（ - 60oC ~ +250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會(huì)放出熱量及副產(chǎn)物，對(duì)灌封元器件無腐蝕，符合 RoHs 標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性，固化后有良好的彈性，能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng) 300℃7 天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化。
透明度高，對(duì) PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性，膠體固化后具有一定硬度，用于 LEDG4/G9 燈珠灌封，密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強(qiáng)度高，加熱脫模性好；具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性；在 1W 的大功率白光燈測試下，其半衰期將近 30000 小時(shí)；粘度適中，排泡性好，特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)

高透明玉米燈灌封膠工藝流程
配膠：按重量比為A:B = 1:1的比例配膠，攪拌3 - 5分鐘。
脫泡：進(jìn)行真空脫泡5分鐘。
預(yù)熱：在注膠之前，將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
固化：加溫100℃烤1個(gè)小時(shí)固化，完全冷卻以后，易脫模。
注意事項(xiàng)
溫度控制：不同的灌封膠對(duì)溫度要求不同，如QK - 6852 - 2為加成型硅膠，溫度對(duì)固化速度影響很大，配膠時(shí)要注意機(jī)器的攪拌速度和時(shí)間，控制溫度不要超過35℃。
避免接觸物質(zhì)：部分灌封膠在使用過程中需要避免與特定物質(zhì)接觸，如高透明玉米燈灌封膠要避免與有機(jī)錫化合物、含硫材料、含胺材料、不飽和烴增塑劑等接觸，以免影響固化效果。
操作規(guī)范：硅膠的操作方式會(huì)影響結(jié)果，可能會(huì)出現(xiàn)氣泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，需避免造成這些問題的因素，或咨詢