使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網印刷后經阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時不受紫外線照射，而將焊盤內銅箔露出，以便在熱風整平時鉛錫。

PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學反應性質。在制作 PCB 的過程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過紫外線曝光將電路圖案轉移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過的部分則變得不可溶。

參數設定
1、溫度

溫度分布均勻，印版四點誤差不超過1 ℃， CTP顯影機不能超過0.5 ℃

2、顯影時間

通過調節(jié)傳動速度來控制顯影時間

3、顯影液補充

在顯影過程中，顯影液會逐漸損耗降低顯影性能，所以需要及時補充(開機補充，靜態(tài)補充，動態(tài)補充)。具體參數需根據版材和顯影液類型來設定。

4、刷輥速度

刷輥速度要根據實際調試效果設定，實地密度和小網點的正常還原

5、沖版水量和水壓

沖版水量和水壓調整要正反面水洗充分

6、烘干溫度

烘干溫度一般控制在50--70 ℃之間，要視干燥情況和印刷效果而定。